原创 国内芯片用光刻胶，70%以上依赖日本，是形势不太妙的

如下图所示，分为g线、i线、KrF、ArF和EUV这么5类，具体点来讲，是工艺越先进，难度越大，日本在这一块的占有率就越高。

中国目前自己能够生产的，还处于ArF阶段，并且还是相对低端一点的ArF，大约也就是65-40nm工艺的阶段，再往下就不行了。

至于EUV光刻胶，就更加不用说了，国内没这个技术，还制造不出来，日本在EUV光刻胶方面，占了95%以上的比例。

为什么光刻胶我们会落后这么多，原因是多方面的，光刻胶其实是化学制剂，与化学是相关的，主要由感光树脂、光引发剂、溶剂三种组成。

但是别看只有这三种主要成分，要想性能强，却有很多高科技在里面的，比如纯净度、对比度、敏感度、粘度、粘附性、抗蚀性、表面张力等等。

每一个点，都需要海量的研发资金，技术的积累等等，日本起步早，早就过了积累的阶段，后续只要按步就班的发展，就能保持领先优势。

而我们起步晚，后期追赶，需要投入更多钱才行，但是整个行业规模并不大，投入量大，就是亏钱，投入少了，就没成果，所以就有点尴尬了。

事实上，大多数的半导体材料都是如此，市场规模不大，但科技含量又高，后来者要追上来，真不容易，投入钱多了，完全是亏本生意，投入少了又追不上，因为前面的先发优势太大了。

但目前日本那边在搞风搞雨的，大家也都清楚，所以我们必须做好准备，未雨绸缪，减少对日本产品的依赖，提高自给率，否则大家都懂的。